Μέθοδος και διαδικασία συσκευασίας ενότητας φωτογραφικής μηχανής

Τεχνική υπόβαθρου:
Η κάμερα είναι ένα ευρέως χρησιμοποιούμενο στοιχείο ηλεκτρονικής συσκευής, που χρησιμοποιείται συνήθως σε smartphones, καταγραφείς οδήγησης, οθόνες κλπ. Η κάμερα περιλαμβάνει τουλάχιστον φωτοευαίσθητα στοιχεία, πλακέτες κυκλωμάτων,συστατικά απεικόνισης, και μπορεί επίσης να περιλαμβάνει συστατικά φίλτρου, συστατικά οπτικής εστίασης κλπ. Όταν όλα τα συστατικά συσκευάζονται μαζί, γίνεται ένα συστατικό κάμερας που μπορεί να εφαρμοστεί απευθείας σε ηλεκτρονικές συσκευές.Οι συνήθως χρησιμοποιούμενες μέθοδοι συσκευασίας περιλαμβάνουν το COB (Chip on Board), δηλαδή το φωτοευαίσθητο τσιπ συνδέεται με το υπόστρωμα μέσω χρυσού καλωδίου,και στη συνέχεια ο φακός και η θύρα (ή ο κινητήρας) συνδέονται με το υπόστρωμα· CSP (Chip Scale Package), δηλαδή το φωτοευαίσθητο τσιπ συνδέεται με το υπόστρωμα μέσω SMT συγκολλείται με το υπόστρωμα και στη συνέχεια το φακό και η θύρα (ή ο κινητήρας) συνδέονται με το υπόστρωμα·MOB (Μούλδα επί του σκάφους), δηλαδή το φωτοευαίσθητο τσιπ συνδέεται με το υπόστρωμα μέσω χρυσών καλωδίων, και στη συνέχεια οι πυκνωτές και οι αντίστοιχοι συσκευάζονται μέσω εμβολιασμού,και στη συνέχεια Bond τον φακό και το ράφι (ή κινητήρα) για τον πυκνωτή και την αντίσταση πακέτο; MOC (Mold on Chip), δηλαδή το φωτοευαίσθητο τσιπ συνδέεται με το υπόστρωμα μέσω χρυσού καλωδίου,και στη συνέχεια η μη φωτοευαίσθητη περιοχή του τσιπ είναι συσκευασμένη με τον πυκνωτή και την αντίσταση μέσω της εμβολιασμούΣήμερα, οι περισσότερες από τις πιο συνηθισμένες διαδικασίες συσκευασίας βασίζονται σε διαδικασίες συσκευασίας MOC,αλλά κατά τη διάρκεια της ειδικής εφαρμογής, πρέπει επίσης να λάβουμε υπόψη ένα πολύ πιθανό πράγμα: την υπερχείλιση πλαστικού· όπως φαίνεται στο σχήμα 5, η υφιστάμενη διαδικασία MOC έχει αρνητική επίδραση στην ακρίβεια του καλούπιου και του χύτευσης με ένεση.Οι απαιτήσεις ακρίβειας είναι πολύ υψηλές.Εάν υπάρχει απόκλιση στο καλούπι ή κατά τη διάρκεια του σφυρηλατηρίου, το πλαστικό μπορεί να ξεχειλίσει στην φωτοευαίσθητη περιοχή του τσιπ, προκαλώντας βλάβη στο φωτοευαίσθητο τσιπ.Εάν η ανοχή της μούχλας δεν ελέγχεται καλά ή το PCB παραμορφώθηκεΜόλις το πλαστικό που έχει σχηματιστεί με ένεση ξεχειλίσει στην φωτοευαίσθητη περιοχή του τσιπ, θα προκαλέσει ελαττώματα όπως η αποτυχία της φωτοευαίσθητης περιοχής του τσιπ,και επειδή η φωτοευαίσθητη περιοχή του τσιπ είναι πολύ εύθραυστη, τα ελαττώματα αυτά δεν μπορούν να διορθωθούν.

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
1. μέθοδος συναρμολόγησης μονάδας κάμερας, η οποία χαρακτηρίζεται από:
Βήμα 1: Design an optical filter (6) of appropriate size according to the size of the chip photosensitive area (2) of the photosensitive chip (5) and the distance between the chip photosensitive area (2) and the padΤο μέγεθος του (6) δεν πρέπει να είναι μικρότερο από το μέγεθος της φωτοευαίσθητης περιοχής (2) του τσιπ και δεν πρέπει να καλύπτει το φωτοευαίσθητο πλακάκι τσιπ (4) ·
Βήμα 2: Τοποθετείτε το φίλτρο (6) στην φωτοευαίσθητη περιοχή (2) του τσιπ, καλύπτοντας την φωτοευαίσθητη περιοχή (2) του τσιπ, αλλά χωρίς να καλύπτει το φωτοευαίσθητο πλακέτο τσιπ (4)
Βήμα 3: Δέστε το φωτοευαίσθητο τσιπ (5) στην πλακέτα (1)·
Βήμα 4: Τοποθετήστε το σε ένα καλούπι για το μέλι.χρησιμοποιεί μέθοδο πλαστικού χύτευσης για την ένεση πλαστικού χύτευσης (7) στην πλακέτα κυκλώματος (1) για να σχηματίσει πλαστική συσκευασία που καλύπτει το φωτοευαίσθητο τσιπ (5) μη φωτοευαίσθητη περιοχή;
Βήμα 5: Εγκατάσταση άλλων εξαρτημάτων στη βάση της πλαστικής συσκευασίας.
2. Η μέθοδος συναρμολόγησης της μονάδας κάμερας σύμφωνα με το ισχυρισμό 1, χαρακτηριζόμενη από το ότι: το στάδιο τρία μπορεί να τοποθετηθεί μπροστά από το στάδιο ένα για να γίνει ένα νέο στάδιο ένα,Και το βήμα ένα γίνεται ένα νέο βήμα δύο.Το δεύτερο βήμα γίνεται το τρίτο βήμα.
3Η μέθοδος συναρμολόγησης της μονάδας κάμερας σύμφωνα με το ισχυρισμό 1, χαρακτηριζόμενη από το γεγονός ότι: το φίλτρο (6) είναι ένα φίλτρο υπέρυθρου διαχωρισμού.
Η παρούσα εφεύρεση προτείνει μια μέθοδο συναρμολόγησης της μονάδας κάμερας.και στη συνέχεια τοποθετείται στο καλούπι για το σχήμαΗ μέθοδος του πλαστικού τύπου χρησιμοποιείται για την ένεση πλαστικού τύπου ένεσης στην πλαστική πλακέτα για να σχηματιστεί ένα πλαστικό πακέτο.Η πλαστική συσκευασία καλύπτει την μη φωτοευαίσθητη περιοχή του φωτοευαίσθητου τσιπΗ εφεύρεση μπορεί να αποτρέψει την απόρροια πλαστικού στην φωτοευαίσθητη περιοχή του τσιπ.